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和利時全資購BOND成功簽約
http://www.moduwu.com 2013-03-19 13:55 來源：和利時集團
2013年3月6日，在BOND公司成立紀念日，和利時創立20周年之際，和利時集團領導及BOND、CONCORD、HAP公司領導齊聚新加坡喜來登酒店，共同見證了和利時與BOND的并購簽約儀式--和利時全資收購BOND公司股權。
BOND公司在新加坡和馬來西亞有三個子公司，有100多名員工，主要從事工廠、樓宇等的機電設計、安裝等總包服務。公司創立已有30多年，有大量的成功案例和長期的合作伙伴，在東南亞市場有良好的聲譽。BOND公司與和利時相似的成長經歷、經營理念和企業文化，促使成功并購，并預示著良好的合作前景。
和利時集團董事長王常力博士在簽約儀式上指出：這是和利時繼CONCORD后的又一次成功并購。像CONCORD在軌道交通領域一樣，BOND公司在工廠與樓宇等領域有很多優勢，通過這兩個公司的并購，和利時在這些領域建立產業和渠道優勢，并為后續引入和利時已有的技術和產品打開通路。以此為契機，和利時可規范各公司的經營管理，加大對國際業務的各項投入，增加海外業務的產出比重，逐步實現國際化發展的戰略。
BOND公司執行董事葉松先生表示：BOND與和利時的合作，基于BOND良好的客戶基礎與和利時的技術產品能力，將給雙方帶來巨大的國際市場增長機會，發揮協同效應。
簽字儀式由HAP總經理劉貴財先生主持。
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