新漢推出超高速信號設計專利創新
http://www.moduwu.com 2019-03-05 11:23 來源：北京興漢網際股份有限公司
2019年2月27日，臺灣臺北-新漢（興漢參股企業），網絡通信和網絡安全行業的領導者，與ITRI（工業技術研究所）、FHT（First Hi-Tec）和TUC（臺灣聯合技術公司）合作開發以克服高速信令設計挑戰的新技術。這項創新技術將應用于電信高端網絡設備，預計于2019年第二季度投入使用。
▲ TUC3 correlation of signal speed and insertion loss
這項創新包括3項新技術，其中一種稱為TUC3的新型“超低損耗”材料，而插入損耗最小可達-0.57db/inch@25Gbps。另一個被稱為Coaxial VIA的發明是一種創新的技術，它通過傳統的通孔（PTH）VIA來實現信號模擬。與傳統PCB芯片中的中的PTH通孔相比，Coaxial VIA能夠在高速信號中保持更好的信號完整性。第三個創新是用PCB FAB層狀的嵌入式電容取代目前主流的SMD型電容。通過使用這種嵌入式電容，能減少50%的電路跡線，從而大大提高了信號完整性，因為它減少了很多由高速IC芯片(如Mellanox ConnectX-5等)產生的同步開關噪聲。
▲ Coaxial VIA stack-up
▲Simulation of Coaxial VIA vs PTH@Sdd21 across different speeds
▲ Signal measurement of types of VIA @ different speeds.
新漢開發的3大創新的100G LAN模塊由4方聯合共同完成。“這三項專利創新技術可使高速信號的長度延長至14條。”新漢網絡通信解決方案業務組產品線總監Matthew Liou表示，“當該模塊在基于Intel Skylake EP內核的新漢 NSA7146產品中進行測試，并在新漢自己的DPDK下運行時，我們看到了令人印象深刻的吞吐量數據。我們不需要在硬件設計中添加任何中繼器、重定時器和其他有效組件來保護信號完整性，即能達成期望的性能。
▲ Trace length－embedded capacitor (red) vs SMD capacitor (green).
▲ Cross Section, PCB FAB with embedded capacitors.
在5G時代，這一革命性的創新將為世界帶來新一代高速、寬頻網絡設備，體現在由新漢開發的這一里程碑式的100G LAN模塊上，這是高速信號設計的真正突破。
▲ 100G LAN module snapshot.
▲ 100G LAN module PCB layout.
▲ Readings of eye diagram, port 1, 100G LAN module.
▲ Throughput, port 1, 100G LAN module.
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