http://www.moduwu.com 2026-04-03 09:38 來源:中達電通股份有限公司
當半導體制造邁入納米級的精度競賽,當產(chǎn)線效率的瓶頸從設備硬件轉(zhuǎn)向數(shù)據(jù)協(xié)同,一場以“軟實力”為核心的智能化變革正在產(chǎn)業(yè)深處悄然發(fā)生。
在Semicon China 2026上,推動制造智能化、柔性化的軟件系統(tǒng)與材料、工藝等硬科技并重,成為產(chǎn)業(yè)焦點。臺達憑借構建的全棧軟件生態(tài),正成為這場變革中不可或缺的關鍵賦能者。

全棧產(chǎn)品矩陣:破解半導體智造核心挑戰(zhàn)
面對先進制程對穩(wěn)定性、一致性與極致效率的苛求,純硬件迭代已力不從心。臺達深度洞察行業(yè)趨勢,打造了一套覆蓋虛擬驗證、實時互聯(lián)、智能管控與質(zhì)量溯源的軟件體系,為直接半導體制造深度發(fā)展核心挑戰(zhàn):
1、以DIATwin叩開虛擬世界之門,重塑研發(fā)效率
半導體設備的設計成本太高?
臺達的數(shù)字孿生解決方案,通過在云端構建設備及產(chǎn)線的虛擬分身,提供高擬真制程模擬。工程師可在虛擬環(huán)境中無風險地進行工藝調(diào)試與布局優(yōu)化,大幅壓縮新品導入周期,實現(xiàn)從“經(jīng)驗試錯”到“模擬擇優(yōu)”的范式轉(zhuǎn)移。

2、以DIASECS打通設備“語言”,讓數(shù)據(jù)無縫流通
產(chǎn)線上設備品牌林立、協(xié)議繁多的痛點如何解決?
臺達DIASECS半導體設備通訊和控制應用軟件嚴格遵循SEMI國際標準,高效破除數(shù)據(jù)壁壘,實現(xiàn)與MES等上位系統(tǒng)的秒級數(shù)據(jù)貫通,為智能化打下堅實的“連接”基礎。

3、以DIAEAP+構建智能產(chǎn)線中樞,驅(qū)動透明運營
數(shù)據(jù)匯聚之后,如何實現(xiàn)向管理層實時穿透?
臺達DIAEAP+設備自動化控制系統(tǒng)能夠擔任“中樞大腦”的角色,結合臺達DIASECS標準通訊,統(tǒng)一管控全域設備,確保生產(chǎn)數(shù)據(jù)實時、準確上傳,及配方的設備端下載。它能實時監(jiān)控設備狀態(tài),減少人工干預與操作失誤,推動產(chǎn)線運營邁向真正的透明化與智能化。

4、以DIASPC筑牢質(zhì)量生命線,實現(xiàn)預防式管控
產(chǎn)品質(zhì)量如何通過數(shù)據(jù)化管理得到進一步加強?
臺達DIASPC統(tǒng)計過程控制系統(tǒng),將質(zhì)量管理從事后檢測推向事前預警與事中控制。通過實時監(jiān)控制程波動并實現(xiàn)秒級異常報警,它不僅守護產(chǎn)品良率,更驅(qū)動制程能力的持續(xù)提升。

生態(tài)協(xié)同:釋放“1+1>2”的乘數(shù)效應
臺達軟實力的真正精髓,在于產(chǎn)品間的深度協(xié)同與數(shù)據(jù)閉環(huán)。DIATwin的虛擬優(yōu)化參數(shù),可通過DIASECS下發(fā)至實體產(chǎn)線執(zhí)行;DIAEAP+采集的生產(chǎn)數(shù)據(jù)實時輸送給DIASPC進行質(zhì)量研判,結果又反向指導模型優(yōu)化與工藝優(yōu)化。
由此,“虛擬驗證-實體執(zhí)行-實時監(jiān)控-持續(xù)優(yōu)化” 的完整閉環(huán)由此形成。數(shù)據(jù)在這一生態(tài)中循環(huán)流動、持續(xù)增值,幫助客戶實現(xiàn)從研發(fā)、生產(chǎn)到管控的全價值鏈協(xié)同優(yōu)化與根本性增效。
賦能產(chǎn)業(yè)未來,共筑智造基石
目前,臺達的全棧軟件生態(tài)已在多家領先半導體企業(yè)中得到驗證,助力其在制造與封測環(huán)節(jié)提升設備綜合效率、降低運營成本并增強質(zhì)量穩(wěn)定性。
面向未來,臺達將繼續(xù)深耕半導體領域,以不斷進化的軟件生態(tài)為核心,協(xié)同全球伙伴,共同筑牢半導體智造新時代的發(fā)展根基。