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    2013年9月9日，AMD今日發(fā)布其針對快速增長的嵌入式計算市場的產(chǎn)品路線圖。與此同時，AMD正在成為首家針對低功耗和高性能嵌入式計算設計提供ARM和x86架構的處理器解決方案的公司。新的產(chǎn)品陣容包括兩款代表業(yè)界最高水平的x86加速處理單元（APU）和中央處理單元（CPU），首次試水的ARM高性能系統(tǒng)芯片（SoC）以及預計將于2014年推出的全新系列的AMD Embedded Radeon獨立圖形處理單元（GPU）產(chǎn)品。這些新增加的產(chǎn)品為嵌入式計算行業(yè)的工程人員提供了更多的選擇，能夠準確匹配他們的設計需要，同時帶來每瓦性能和每單位成本性能的提升。AMD最新發(fā)布了在低功耗多核APU方面展示出超凡每瓦性能的AMDEmbeddedG系列SOC產(chǎn)品并因此斬獲殊榮。伴隨該系列產(chǎn)品的推出，上述嵌入式產(chǎn)品路線圖又通過新增內(nèi)容，進一步展示AMD公司專注于高增長嵌入式產(chǎn)品市場的戰(zhàn)略導向。

    嵌入式系統(tǒng)市場的容量巨大，是環(huán)繞計算時代的基礎。該市場又可分為多個不同的細分市場。其中智能嵌入式設備，即帶有高性能微處理器、IP連接和高水平處理系統(tǒng)的設備，正在快速成為最重要的產(chǎn)品類別。VDC市場研究集團最新的一份研究報告顯示，傳統(tǒng)和智能嵌入式系統(tǒng)CPU的市場容量將從2013年的約3.3億件的水平增加到2016年的4.5億多件，增長幅度為36%。其中，x86和ARM架構將占全部可獲市場（TAM）的82%。

    AMD嵌入式解決方案業(yè)務部的副總裁兼總經(jīng)理Arun Iyengar稱，“AMD致力于向嵌入式社區(qū)提供其所需的解決方案，使其能夠在繼續(xù)以前所未有的速度擴大的同時制勝于當今轉型的市場之上。這些是存在于不同細分市場的多樣化的客戶需求，從低功耗到高性能，從Linux系統(tǒng)到Windows系統(tǒng)，從x86到ARM。現(xiàn)在有了我們即將推出的一系列產(chǎn)品，我們將能夠應對這些客戶需求，向嵌入式設計工程師提供一系列有我們的嵌入式產(chǎn)品持久計劃作為依托的嵌入式解決方案，從而以穩(wěn)定的供應保障各項需求的滿足。”

    TIRIAS研究公司的首席分析師JimMcGregor表示：“隨著智能連接解決方案在過去幾年前所未見的崛起，在未來幾年內(nèi)將需要各種各樣從超低功耗到超高性能的解決方案將設備連接到云端。在AMD新的產(chǎn)品路線圖里，他們利用了ARM和x86的運算和圖形架構來實現(xiàn)公司打造二元生態(tài)體系的愿景。現(xiàn)有的產(chǎn)品輔以新的路線圖能夠提供價格、性能和功耗的各種組合，滿足嵌入式工程設計人員的各種需要。”

    AMD嵌入式產(chǎn)品2014年路線圖

    2014年，AMD計劃向市場推出兩大系列新的AMDEmbeddedR系列高性能處理器、基于ARMCortex-A57架構的“Hierofalcon”CPU系統(tǒng)芯片系列產(chǎn)品、基于代號為“蒸汽壓路機”（Streamroller）的x86微處理器架構的“BaldEagle”APU和CPU。即將推出的“SteppeEagle”APU系統(tǒng)芯片旨在提供更高的性能，并且進一步拓展現(xiàn)有AMD Embedded G系列系統(tǒng)芯片的低功耗特性。此外，“Adelaar”將為市場帶來首款針對嵌入式系統(tǒng)的基于AMD下一代圖形核心（GCN）架構的獨立GPU。

    “Hierofalcon”CPU系統(tǒng)芯片：

    “Hierofalcon”是AMD首個64位基于ARM的平臺，針對的是嵌入式數(shù)據(jù)中心的應用、通訊基礎設施和工業(yè)解決方案。它將含有多達八個ARMCortex™-A57CPU；運算速度預計可達2.0G赫茲；提供帶有兩個64位DDR3/4通道并含有針對高可靠性應用的糾錯代碼（ECC）的高性能內(nèi)存。高度集成的系統(tǒng)芯片包括10Gb-KR以太網(wǎng)和第三代PCI-Express高速網(wǎng)絡連接，是控制平面應用最理想的配置。“Hierofalcon”系列具備更高的安全性能，支持ARM TrustZone®技術，并帶有一個專用的密碼安全協(xié)處理器，滿足聯(lián)網(wǎng)型安全系統(tǒng)的更高需要。“Hierofalcon”預計將于2014年第二季度進行樣本測試，2014年下半年開始生產(chǎn)。

    “BaldEagle”APU/CPU：

    通過“BaldEagle”，AMD繼續(xù)鞏固其在嵌入式產(chǎn)品市場作為x86解決方案一線供應商的地位。“BaldEagle”是下一代基于x86的高性能嵌入式處理器，提供的形式包括APU和CPU，可以搭載高達四個“蒸汽壓路機”CPU核心，熱設計功耗（TDP）為35瓦。APU系列產(chǎn)品將使用新的功耗優(yōu)化后的AMDRadeon™GCNGPU架構，以及針對高性能嵌入式應用的HSA優(yōu)化，使其成為更適用于下一代數(shù)字標牌和嵌入式數(shù)字游戲的解決方案。“BaldEagle”系列產(chǎn)品還將融入包括可配置TDP在內(nèi)的新的功耗管理特性，為工程人員提供更多的設計靈活性。“BaldEagle”預計將于2014年上半年開始提供。

    “SteppeEagle”APU系統(tǒng)芯片：

    “SteppeEagle”將繼續(xù)拓展斬獲殊榮的AMDEmbeddedG系列APU系統(tǒng)芯片平臺的性能和低功耗范圍，使用優(yōu)化的“捷豹”CPU核心架構與AMDGCNGPU架構，其中包含提升GPU和GPU頻率的新特性。“SteppeEagle”為低功耗嵌入式應用而生，旨在提供比現(xiàn)有AMDEmbeddedG系列APU系統(tǒng)芯片更高的每瓦性能和更低的TDP，同時使高端性能突破2G赫茲。“SteppeEagle”還為嵌入式設計工程人員帶來更大的靈活性，使其能夠將AMDEmbeddedG系列APU系統(tǒng)芯片現(xiàn)有的母板設計和軟件棧用于各種不同的應用，同時確保應用足跡的兼容。“SteppeEagle”預計將于2014年上半年開始提供。

    “Adelaar”獨立GPU：

    “Adelaar”是下一代基于GCN架構的AMDEmbeddedRadeon獨立GPU，專門為嵌入式應用而設計。“Adelaar”將業(yè)界領先的性能水平引入了嵌入式應用。“Adelaar”的市場定位是差異化的多芯片模塊（MCM），帶有預認定的集成的2GB圖形內(nèi)存。“Adelaar”GPU系列產(chǎn)品將帶來細膩的3D圖形，支持多顯示屏和DirectX®11.1、OpenGL4.2，同時兼容Windows和Linux系統(tǒng)。“Adelaar”預計將于2014年上半年開始提供，作為多芯片模塊、移動PCI-Express模塊（MXM）和標準PC圖形卡2的計劃供應周期為七年。

    憑借現(xiàn)有及未來的產(chǎn)品，AMD正在打造具有廣度的生態(tài)體系，并藉此努力布局智能嵌入式設備市場。上述生態(tài)體系包括軟件和硬件合作方，支持包括Windows和Linux在內(nèi)的多操作系統(tǒng)。具體而言，AMD專注的領域包括：

    工業(yè)控制與自動化

    數(shù)字游戲

    通訊基礎設施

    “視覺嵌入”：

    數(shù)字標牌

    瘦客戶端

    醫(yī)療成像

    自動化信息娛樂

    機頂盒/連有互聯(lián)網(wǎng)的智能電視

    打印/成像

    數(shù)字化監(jiān)控

    存儲

    軍用/航空

    ARM處理器部門的執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理TomCronk表示：“在業(yè)界產(chǎn)品系列最全的領域之一，AMD快速響應了為嵌入式社區(qū)提供適用的系統(tǒng)芯片，幫助其執(zhí)行相應任務的需要。將基于64位ARMCortex-A57處理器的設備加入公司的嵌入式產(chǎn)品路線圖為高性能嵌入式系統(tǒng)的設計人員提供了能夠大幅度節(jié)約能耗與系統(tǒng)成本的解決方案。”