NI、東京電子、FormFactor 和 Reid-Ashman 聯合演示 5G 毫米波半導體晶圓探針測試解決方案在 NIWeek 2019 上演示
合作有助于降低 5G 毫米波 IC 驗證和生產測試的風險和成本。
http://www.moduwu.com 2019-05-22 09:31 來源：美國NI
2019 年 5 月 21 日 - NIWeek - NI (美國國家儀器公司，National Instruments，簡稱NI) 是一家以軟件為中心的平臺供應商，致力于幫助用戶加速自動化測試和自動測量系統的開發和性能，該公司宣布并演示了其與東京電子（8035-TO）、FormFactor （Nasdaq：FORM）和 Reid-Ashman 合作開發的 5G 毫米波晶圓探針測試解決方案。
該演示解決方案可解決與 5G 毫米波晶圓探針測試相關的技術挑戰，有助于半導體制造商降低 5G毫米波 IC 的風險、成本和上市所需的時間。毫米波頻率的新特性正在挑戰傳統探針技術的信號完整性，傳統探針技術包括探探針接口板（PIB）、探針塔和探針板。NI、TEL、FormFactor 和Reid-Ashman 合作推出了一種直接的對接探針解決方案，該解決方案簡化了信號路徑，改善了毫米波應用所必需的信號完整性，并且支持頂部和底部負載探針應用。
該解決方案的一個關鍵要素是 NI 半導體測試系統（STS），該系統最近為 5G 功率放大器、波束成形器和收發器增加了多站點毫米波測試功能。該解決方案的一個主要優點是模塊化，允許復用軟件以及帶混合搭配毫米波無線電頭的基帶/IF 儀器，以解決當前和未來受關注的毫米波頻帶。該解決方案采用 NI STS 進行 5G 毫米波測試，支持直接對接探針采用 TEL PrecioTM XL 自動晶圓探針，針對并行芯片測試進行了優化，具有高度精確的 x、y和 z 軸控制能力，有可靠的接觸靈敏度采用 FormFactor Pyramid-MW 探針板，可在生產測試環境中實現卓越的射頻信號完整性和更長的接觸器壽命采用 Reid-Ashman OM1700 通用機械手，通過電動運動可實現高效而可重復的對接，而不會影響產品安全性。
NI 企業戰略副總裁 Kevin Ilcisin 博士表示：“我們相信，我們與領先的無線芯片制造商、測試單元集成合作伙伴、OSAT 和 5G 研究界的早期合作促使我們在毫米波 5G 生產測試中將風險降至最低。這是 NI 致力于優先投資以最大化我們為客戶提供的價值，以應對重大行業挑戰的最新例證。”
我們鼓勵對該解決方案感興趣的半導體芯片制造商和 OSAT 來參觀 NIWeek 展廳的半導體館，觀看演示并與各公司的代表進行交談。您可以在此處找到有關NI STS或此處找到有關5G NR 無線通信的更多信息。您也可以發送電子郵件至 sts@ni.com 來獲取更多信息。
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