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萬眾矚目的SEMICON展會(huì)正在火熱進(jìn)行中，作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“風(fēng)向標(biāo)”，這場盛會(huì)匯聚了全產(chǎn)業(yè)鏈前沿力量、行業(yè)熱點(diǎn)，見證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新突破。

Evident攜DSX2000、OLS5500、AL120、WLI物鏡、BXC系列五大核心產(chǎn)品重磅登場，以“精準(zhǔn)賦能、智創(chuàng)未來”為主題，搭建沉浸式展示場景，用硬核技術(shù)實(shí)力，吸引了眾多行業(yè)同仁駐足圍觀、深入交流，成為展會(huì)現(xiàn)場的一大亮點(diǎn)!

明星產(chǎn)品|每一款都藏著硬核實(shí)力

本次參展的五大產(chǎn)品，覆蓋半導(dǎo)體檢測與成像全關(guān)鍵環(huán)節(jié)，從高分辨率觀測到高精度測量，從自動(dòng)化裝卸到模塊化集成，精準(zhǔn)匹配研發(fā)、生產(chǎn)、質(zhì)控等多元場景，助力產(chǎn)業(yè)高效升級(jí)。

OLS5500精準(zhǔn)測量激光共聚焦顯微鏡:高精度解析“更無憂”

LEXT OLS5500 全新一代精準(zhǔn)測量激光共聚焦顯微鏡，融合LSM、WLI與FVM多模式技術(shù)，構(gòu)建起從研發(fā)至質(zhì)控的統(tǒng)一測量基準(zhǔn)。它以高保真的表面細(xì)節(jié)呈現(xiàn)、可追溯的測量精度，確保數(shù)據(jù)始終可靠，并通過直觀的人機(jī)交互設(shè)計(jì)，大大簡化日常工作流程。在精密光學(xué)、可驗(yàn)證校準(zhǔn)與智能自動(dòng)化的共同驅(qū)動(dòng)下，幫助用戶實(shí)現(xiàn)從最初發(fā)現(xiàn)到最終判定的無縫過渡。

DSX2000全電動(dòng)數(shù)碼顯微鏡:高效檢測“好幫手”

作為屢獲殊榮的全電動(dòng)智能顯微鏡，DSX2000支持檢測效率及可重復(fù)性。

專為研究和質(zhì)量控制設(shè)計(jì)，為所有技能水平的用戶提供直觀操作。

以超過4K的分辨率成像，支持從圖像采集到測量、分析和報(bào)告全流程。

支持界面定制、可與分析軟件無縫集成，全面提升工業(yè)檢測效率及可重復(fù)性。

AL120晶圓搬送機(jī):自動(dòng)化高效“搬運(yùn)工”

MX63L顯微鏡利用先進(jìn)照明功能，可同時(shí)觀察晶圓的電路圖案和顏色信息，圖像的銳度和清晰度可幫助提高工作效率和改進(jìn)報(bào)告生成過程。利用AL120晶圓搬送機(jī)360度自動(dòng)旋轉(zhuǎn)功能檢測者可對(duì)晶圓的頂面和背面進(jìn)行完整的宏觀檢測，同時(shí)AL120還可實(shí)現(xiàn)將半導(dǎo)體晶圓快速、安全地從晶圓匣轉(zhuǎn)移到顯微鏡載物臺(tái)，從而輕松識(shí)別半導(dǎo)體的缺陷和塵埃。

BXC系列模塊化顯微鏡裝配件:靈活集成“多面手”

值得一提的是，用于設(shè)備集成的全自動(dòng)顯微鏡BXC系列組件也吸引了眾多行業(yè)專家駐足。該系列產(chǎn)品致力于提供高品質(zhì)全電動(dòng)顯微鏡組件，結(jié)構(gòu)緊湊并搭載自動(dòng)聚焦模塊，專為OEM集成和開發(fā)而設(shè)計(jì)。

電動(dòng)切換明暗場照明

電動(dòng)切換物鏡并自動(dòng)匹配孔徑光闌

真空物鏡轉(zhuǎn)盤，可防止污染物掉落到樣品上

激光多點(diǎn)自動(dòng)聚焦，可防止焦點(diǎn)漂移

多款物鏡:微觀檢測“透視眼”

作為半導(dǎo)體高精度檢測的核心光學(xué)部件，Evident持續(xù)推出全新系列物鏡，以更強(qiáng)的光學(xué)性能滿足客戶需求。

白光干涉物鏡:

高數(shù)值孔徑，可在低倍大視野下精準(zhǔn)測量陡峭坡度的光滑表面。

溫度補(bǔ)償調(diào)節(jié)環(huán)和固定螺絲，確保干涉條紋對(duì)比度不受環(huán)境溫度變化及振動(dòng)的影響。

MXPLFLN物鏡:

MXPLFLN系列物鏡同時(shí)提升了數(shù)值孔徑和工作距離。在常規(guī)的20倍和50倍物鏡下，更高的分辨率通常意味著更短的工作距離，這迫使樣品或物鏡在切換時(shí)，物鏡必須退避回縮。MXPLFLN系列物鏡3毫米的工作距離解決了這一問題，使檢查速度更快，物鏡撞擊或損壞樣品的可能性大大減少。

借助SEMICON這一核心平臺(tái)，Evident與全球行業(yè)專家、企業(yè)代表深入探討半導(dǎo)體檢測痛點(diǎn)與升級(jí)需求，洞察AI算力、先進(jìn)封裝等行業(yè)趨勢，也進(jìn)一步明確了產(chǎn)品迭代方向——持續(xù)深耕技術(shù)創(chuàng)新，推出更貼合市場需求的解決方案。

SEMICON展會(huì)仍在進(jìn)行中，誠邀您親臨N2151展臺(tái)，近距離體驗(yàn)五大核心產(chǎn)品的硬核實(shí)力，與技術(shù)專家面對(duì)面交流，共探半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機(jī)遇!