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嵌入式與邊緣計算構(gòu)建模塊領(lǐng)先供應(yīng)商—德國康佳特(congatec)發(fā)布了業(yè)界最廣泛且基于英特爾® 酷睿™ Ultra 3 系列處理器的計算機模塊(COM)產(chǎn)品組合。這些新型高性能模塊可提供高達(dá)180 TOPS的高能效計算能力，專為下一代 AI 加速而設(shè)計。在大多數(shù)應(yīng)用場景中，模塊本身的高處理能力意味著嵌入式 AI 應(yīng)用將不再需要獨立的加速卡。基于英特爾® 酷睿™ Ultra 3 系列處理器的全新 COM 模塊，非常適合部署在 AI 賦能的市場領(lǐng)域，涵蓋工業(yè)自動化與機器人、智慧城市與交通、醫(yī)療保健和零售 POS 系統(tǒng)。

康佳特領(lǐng)先業(yè)界的邊緣 AI 計算機模塊

康佳特共推出五款全新計算機模塊，涵蓋四種不同規(guī)格尺寸，充分利用英特爾® 酷睿™ Ultra 3 系列處理器先進(jìn)的異構(gòu)核心架構(gòu)，支持新舊系統(tǒng)在本地實現(xiàn)自然語言處理(NLP)、大語言模型(LLM)運行、圖像分類、傳感器融合以及同步定位與建圖(SLAM)等 AI 工作任務(wù)。

所有模塊都代表了邊緣 AI 計算的重大進(jìn)步。它們提供最多 16 核，AI 算力最高達(dá) 10 TOPS；集成 NPU5，用于高達(dá) 50 TOPS 的低功耗 AI 推理；并且能夠通過最多 12 個 Xe3 核心的 GPU，AI 性能可達(dá)約 120 TOPS，從而取代獨立 AI 加速器。對于追求尺寸、重量和功耗 (SWaP) 優(yōu)化的小型化設(shè)計，COM Express Mini 和 COM-HPC Mini 模塊是最佳選擇。現(xiàn)有 COM Express 應(yīng)用則受益于兩款不同的 COM Express Compact 模塊，分別針對堅固耐用性或成本進(jìn)行了優(yōu)化。而對性能與 I/O 帶寬毫不妥協(xié)的新應(yīng)用，則可采用全新的 COM-HPC Client 模塊。

日益增長的 AI 需求

康佳特首席技術(shù)官兼營運官 Konrad Garhammer 表示：“我們看到邊緣應(yīng)用對更高計算與 AI 性能的需求正在迅速增長，同時，許多現(xiàn)有應(yīng)用也需要升級。通過收購控創(chuàng)(Kontron)的模塊業(yè)務(wù)，我們能夠向市場提供最全面的基于英特爾® 酷睿™ Ultra 3 系列的模塊產(chǎn)品組合，覆蓋從 COM-HPC Mini、COM Express Type 10 等小尺寸規(guī)格，到專注極致性能的 COM Express 與 COM-HPC Client 設(shè)計。”

英特爾邊緣產(chǎn)品管理副總裁 Michael Masci 表示：“英特爾® 酷睿™ Ultra 3 系列處理器標(biāo)志著嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的重要轉(zhuǎn)折點。系統(tǒng)設(shè)計人員無需獨立 AI 加速器，就能在嵌入式平臺上充分利用集成式 AI。這為具備長生命周期和高可靠性需求的各類嵌入式應(yīng)用帶來了算力與 AI 性能的巨大飛躍，同時也非常適合對尺寸、重量、功耗和成本進(jìn)行優(yōu)化的設(shè)計。”

康佳特產(chǎn)品管理總監(jiān) Martin Danzer 補充道：“長期以來，設(shè)計人員始終面臨性能與功耗、尺寸和成本之間的艱難取舍。康佳特基于英特爾® 酷睿™ Ultra 3 系列處理器的豐富模塊產(chǎn)品組合，徹底改變了這一局面，讓設(shè)計人員能夠在所需的外形規(guī)格中，獲得所需的嵌入式 AI 性能。”

模塊規(guī)格細(xì)節(jié)

針對需要 PCIe Gen 5 與 USB4 高數(shù)據(jù)吞吐量的新設(shè)計，COM-HPC Mini 模塊 conga-HPC/mPTL 與 COM-HPC Client 模塊 conga-HPC/cPTL 提供極致的性能與 I/O 帶寬。對于基于 COM Express Type 10 的關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用，信用卡大小的 conga-MC1000 是理想的升級選擇。面向?qū)Τ杀久舾小⒇叫杓夹g(shù)更新的系統(tǒng)，康佳特推出 conga-TC1000 COM Express Compact 模塊；而采用螺絲固定 LPCAMM2 內(nèi)存的加固型 conga-TC1000r，則專為嚴(yán)苛工業(yè)環(huán)境而設(shè)計。

所有計算機模塊均采用基于 Intel 18A 制程的英特爾® 酷睿™ Ultra 3 系列處理器，最高可擴展至英特爾® 酷睿™ Ultra X9 或 X7 處理器，配置最多 4 個 P核、8 個 E核以及 4 個低功耗 E核。內(nèi)存方面，最高支持 96 GB 板載 LPDDR5X，或在特定 SKU 上支持插槽式 LPCAMM2 內(nèi)存，并支持可選帶內(nèi)ECC，滿足關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用需求。集成的 Intel Xe 顯示引擎支持最多 3 個獨立 6K 顯示輸出。

支持的操作系統(tǒng)包括 Microsoft Windows 11、Windows 11 IoT Enterprise、ctrlX OS、Ubuntu Pro、Kontron OS、Linux 以及 Yocto。作為應(yīng)用就緒型 aReady.COM 模塊，可預(yù)裝并授權(quán) ctrlX OS、Ubuntu Pro 與 KontronOS。aReady.VT 選項通過模塊集成的虛擬化管理程序，使開發(fā)人員能夠在單一模塊上整合實時控制、HMI、AI 及 IoT 網(wǎng)關(guān)等多種工作任務(wù)。在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)( IIoT) 連接方面，康佳特提供 aReady.IOT 軟件構(gòu)建模塊，實現(xiàn)模塊、載板及外設(shè)的數(shù)據(jù)交換、維護(hù)與管理，并可按需支持云端連接。為進(jìn)一步簡化應(yīng)用開發(fā)，康佳特還提供完善的生態(tài)系統(tǒng)，包括評估與量產(chǎn)級載板、定制化散熱解決方案、全面的技術(shù)文檔、設(shè)計導(dǎo)入服務(wù)以及高速信號完整性測試支持。

更多計算機模塊詳情, 請參考:

•conga-HPC/mPTL COM-HPC Mini 模塊: https://www.congatec.com/cn/products/com-hpc/conga-hpcmptl

•conga-HPC/cPTL COM-HPC Client Size A 模塊: https://www.congatec.com/cn/products/com-hpc/conga-hpccptl/

•conga-MC1000 COM Express Type 10 mini: https://www.congatec.com/cn/products/com-express-type-10/conga-mc1000/

•conga-TC1000 COM Express Type 6 compact: https://www.congatec.com/cn/products/com-express-type-6/conga-tc1000/

•conga-TC1000r COM Express Type 6 compact: https://www.congatec.com/cn/products/com-express-type-6/conga-tc1000r/