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全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出RA8M2和RA8D2微控制器（MCU）產(chǎn)品。全新MCU產(chǎn)品基于1GHz Arm® Cortex®-M85處理器（可選配250MHz Arm® Cortex®-M33處理器），以7300 CoreMark的原始計(jì)算性能刷新行業(yè)基準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)業(yè)界卓越的計(jì)算效能。可選配的Cortex®-M33處理器有助于實(shí)現(xiàn)高效的系統(tǒng)分區(qū)和任務(wù)隔離。

RA8M2與RA8D2同屬RA8系列第二代超高性能MCU——RA8M2為通用型產(chǎn)品，RA8D2 MCU則集成多種高端圖形外設(shè)。它們與瑞薩今年早些時(shí)候推出的RA8P1和RA8T2產(chǎn)品相同，均基于高速度、低功耗的22nm ULL工藝制造，提供單核與雙核配置，并擁有針對不同計(jì)算密集型應(yīng)用需求的專屬特性集。新產(chǎn)品充分發(fā)揮Arm® Cortex®-M85處理器的高性能及Arm的Helium™技術(shù)優(yōu)勢，為數(shù)字信號處理器（DSP）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）應(yīng)用帶來顯著的性能提升。

RA8M2和RA8D2搭載嵌入式MRAM，相較閃存技術(shù)具備多重優(yōu)勢——高耐用性與更強(qiáng)的數(shù)據(jù)保持能力、更快的寫入速度、無需擦除操作、支持字節(jié)尋址，同時(shí)具備更低的漏電流和制造成本。對于要求更高的應(yīng)用，還提供單個(gè)封裝中帶有4或8MB外部閃存的SIP選項(xiàng)。此外，RA8M2和RA8D2兩款MCU均包含千兆以太網(wǎng)接口和雙端口TSN交換機(jī)，可滿足工業(yè)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用場景的需求。

這兩款MCU產(chǎn)品群結(jié)合Cortex®-M85內(nèi)核的高性能，搭配大容量存儲(chǔ)器與豐富的外設(shè)集，特別適用于各類物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)場景。較低功耗的CM33內(nèi)核可作為后臺(tái)管理MCU，在高性能CM85內(nèi)核處于休眠模式時(shí)執(zhí)行系統(tǒng)任務(wù)，并僅在需要更高階計(jì)算任務(wù)時(shí)才將CM85內(nèi)核喚醒，從而有效降低系統(tǒng)功耗。

Daryl Khoo, Vice President of the Embedded Processing Marketing Division at Renesas表示：“RA8M2和RA8D2進(jìn)一步完善了瑞薩新一代RA8 MCU產(chǎn)品線，專為高性能微控制器市場設(shè)計(jì)。該產(chǎn)品組合使得瑞薩能夠提供可擴(kuò)展、安全，且支持AI的嵌入式處理解決方案，助力客戶在工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)及特定汽車應(yīng)用領(lǐng)域加速創(chuàng)新，縮短上市周期。RA8系列在滿足復(fù)雜處理需求的同時(shí)，能夠保持低功耗并最大限度地降低總擁有成本，體現(xiàn)了瑞薩對技術(shù)創(chuàng)新的持續(xù)承諾，助力客戶打造更具前瞻性的設(shè)計(jì)。”

RA8D2特性集：專為圖形與HMI應(yīng)用優(yōu)化

RA8D2 MCU為圖形與HMI應(yīng)用提供了豐富的特性和功能：

高分辨率圖形LCD控制器，支持1280×800顯示分辨率，兼容并行RGB及雙通道MIPI DSI接口

集成2D繪圖引擎，可卸載CPU圖形渲染任務(wù)，支持圖形基元處理

多種攝像頭接口選項(xiàng)，適用于攝像頭與視覺AI應(yīng)用：

o16位相機(jī)接口（CEU），支持圖像數(shù)據(jù)獲取、處理，及格式轉(zhuǎn)換

oMIPI CSI-2接口提供低引腳數(shù)雙通道設(shè)計(jì)，每通道速率達(dá)720Mbps

oVIN模塊可對來自MIPI CSI-2接口的YUV和RGB數(shù)據(jù)輸入執(zhí)行垂直和水平縮放，以及格式與色彩空間轉(zhuǎn)換

I2S和PDM等音頻接口支持?jǐn)?shù)字麥克風(fēng)輸入，適用于音頻與語音AI應(yīng)用

集成SEGGER emWin和微軟GUIX等行業(yè)先進(jìn)的嵌入式圖形GUI套件，構(gòu)成全面圖形解決方案，并已整合至瑞薩的靈活配置軟件包（FSP）

針對Helium™技術(shù)優(yōu)化的軟件JPEG解碼器，兼容emWin與GUIX解決方案，結(jié)合Helium™加速可實(shí)現(xiàn)最高27fps的端到端圖形性能

與Embedded Wizard、Envox、LVGL及SquareLine Studio等圖形生態(tài)合作伙伴合作，提供采用RA8D2的解決方案，利用Helium™技術(shù)進(jìn)一步加速圖形功能和JPEG解碼

RA8M2和RA8D2 MCU產(chǎn)品群的關(guān)鍵特性

內(nèi)核：1GHz Arm® Cortex®-M85（配備Helium™技術(shù)）；可選配250MHz Arm® Cortex®-M33

存儲(chǔ)：集成1MB高速M(fèi)RAM和2MB SRAM（包括Cortex®-M85的256KB TCM及M33的128KB TCM）；4MB和8MB SIP產(chǎn)品即將推出

模擬外設(shè)：兩個(gè)16位ADC（含23個(gè)模擬通道）、兩個(gè)3通道S/H模塊、2通道12位DAC、4通道高速比較器

通信外設(shè)：雙千兆以太網(wǎng)MAC（帶DMA）、USB2.0 FS主機(jī)/設(shè)備/OTG、CAN2.0（1Mbps）/CAN FD（8Mbps）、I3C（12.5Mbps）、I2C（1Mbps）、SPI、SCI、八線串行外設(shè)接口

高階安全性：RSIP-E50D加密引擎、基于片上不可變存儲(chǔ)中FSBL的強(qiáng)健安全啟動(dòng)功能、安全調(diào)試、安全工廠編程、DLM支持、防篡改保護(hù)、DPA/SPA防護(hù)

全新RA8M2和RA8D2 MCU產(chǎn)品群由瑞薩靈活配置軟件包（FSP）提供支持。FSP提供開發(fā)所需的所有基礎(chǔ)架構(gòu)軟件，包括多個(gè)RTOS、BSP、外設(shè)驅(qū)動(dòng)程序、中間件、連接、網(wǎng)絡(luò)和安全堆棧，以及用于構(gòu)建復(fù)雜AI、電機(jī)控制和云解決方案的參考軟件，從而助力客戶加快應(yīng)用開發(fā)速度。它支持客戶將自己的既有代碼和與選定的RTOS（FreeRTOS和Azure RTOS）集成至FSP，為應(yīng)用開發(fā)提供高度靈活性。此外，現(xiàn)已支持Zephyr開發(fā)平臺(tái)。FSP還可簡化現(xiàn)有設(shè)計(jì)向全新RA8系列產(chǎn)品的遷移過程。

成功產(chǎn)品組合

瑞薩將全新RA8 MCU產(chǎn)品群與其產(chǎn)品組合中的眾多兼容器件相結(jié)合，創(chuàng)建出廣泛的“成功產(chǎn)品組合”，包括基于RA8M2的智能眼鏡以及寵物攝像機(jī)器人，以及基于RA8D2的Ki無線電源收發(fā)器系統(tǒng)（Tx）和Ki無線電源接收器系統(tǒng)（Rx）。這些“成功產(chǎn)品組合”基于相互兼容且可無縫協(xié)作的產(chǎn)品，具備經(jīng)技術(shù)驗(yàn)證的系統(tǒng)架構(gòu)，帶來優(yōu)化的低風(fēng)險(xiǎn)設(shè)計(jì)，以加快產(chǎn)品上市速度。瑞薩現(xiàn)已基于其產(chǎn)品陣容中的各類產(chǎn)品，推出超過400款“成功產(chǎn)品組合”，使客戶能夠加速設(shè)計(jì)過程，更快地將產(chǎn)品推向市場。更多信息，請?jiān)L問：renesas.com/win。

供貨信息

RA8M2與RA8D2 MCU產(chǎn)品群和FSP軟件現(xiàn)已上市。RA8M2產(chǎn)品提供176引腳LQFP封裝、224引腳及289引腳BGA封裝。RTK7EKA8M2S00001BE評估套件同步上市。RA8D2 MCU提供224引腳和289引腳BGA封裝。RTK7EKA8D2S01001BE評估套件支持RA8D2產(chǎn)品。以上所有產(chǎn)品的更多相關(guān)信息，請?jiān)L問：www.renesas.com/RA8M2，及www.renesas.com/RA8D2。