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嵌入式與邊緣計(jì)算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商—德國(guó)康佳特(congatec)推出全新 COM Express 3.1 Type 6 Compact 模塊系列 conga-TCRP1。該系列模塊基于最新一代 AMD 銳龍™ AI 嵌入式P100系列處理器打造，提供 4 核與 6 核配置，支持      -40°C 至 +85°C 的工業(yè)級(jí)寬溫運(yùn)行范圍。新模塊主要面向工業(yè)邊緣 AI 應(yīng)用，為其提供高效入門方案，同時(shí)也適用于交通運(yùn)輸、醫(yī)療、智慧城市基礎(chǔ)設(shè)施、游戲、零售終端（POS）、機(jī)器人及工業(yè)自動(dòng)化等多個(gè)市場(chǎng)。該模塊可提供高達(dá) 59 TOPS 的綜合 AI 推理性能，其中最高 50 TOPS 來(lái)自 XDNA2 NPU，其余性能由最多 6 個(gè) AMD Zen5架構(gòu)的CPU 核心及 RDNA 3.5 GPU 提供。該系列產(chǎn)品可在 CPU、GPU 與 NPU 性能之間實(shí)現(xiàn)良好平衡，支持 15W 至 54W 的可配置熱設(shè)計(jì)功耗(TDP)，并兼顧 SWaP-C (尺寸、重量、功耗、成本) 需求，尤其適合對(duì)擴(kuò)展性要求較高的應(yīng)用場(chǎng)景。

為關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用打造的堅(jiān)固耐用、可擴(kuò)展方案

   通過(guò) conga-TCRP1，康佳特進(jìn)一步擴(kuò)展了其 AI 加速 x86 計(jì)算機(jī)模塊(COM)產(chǎn)品組合。該模塊支持 -40°C 至 +85°C 的工業(yè)級(jí)寬溫運(yùn)行，用戶可在不同性能與功耗需求間靈活擴(kuò)展。最低可配置TDP僅為 15瓦，這簡(jiǎn)化了無(wú)風(fēng)扇被動(dòng)散熱、全封閉式設(shè)計(jì)的開發(fā)。這使得新型 conga-TCRP1 非常適合用于堅(jiān)固的手持設(shè)備、衛(wèi)生要求高的醫(yī)療PC以及惡劣環(huán)境下的關(guān)鍵任務(wù)設(shè)備。
   康佳特產(chǎn)品線經(jīng)理 Florian Drittenthaler 表示：“隨著市場(chǎng)對(duì)具備或不具備 AI 功能的堅(jiān)固型邊緣應(yīng)用需求不斷增長(zhǎng)，市場(chǎng)對(duì)適用于功耗和成本優(yōu)化設(shè)計(jì)的入門級(jí)4核和6核模塊變體的需求也在增加。conga-TCRP1 擴(kuò)展了康佳特針對(duì)這些特定應(yīng)用領(lǐng)域的全面產(chǎn)品組合，為注重能效比和成本控制的設(shè)計(jì)方案提供了理想選擇。”

詳細(xì)功能特色
    conga-TCRP1 采用基于 AMD Zen5 架構(gòu)的計(jì)算核心，將高性能 Zen5 核心與強(qiáng)調(diào)能效的 Zen5c 核心相結(jié)合，在實(shí)現(xiàn)極低功耗的同時(shí)，提供卓越的整體能效表現(xiàn)與高達(dá)4.5GHz的單線程性能。對(duì)應(yīng)用開發(fā)者來(lái)說(shuō)的關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)在于， Zen5 與 Zen5c 核心基于相同架構(gòu)，這確保了確定性應(yīng)用中一致的執(zhí)行時(shí)序，并優(yōu)化了實(shí)時(shí)性能。
   除了 Zen5/Zen5c CPU 核心外，模塊還集成 Radeon™ RDNA 3.5™ GPU，支持多達(dá) 4 路獨(dú)立顯示輸出，可實(shí)現(xiàn)沉浸式 4K 圖形顯示。同時(shí)，集成的 XDNA2 NPU 可提供最高 50 TOPS 的 AI 計(jì)算能力，使其能在本地實(shí)時(shí)運(yùn)行較小規(guī)模的大型語(yǔ)言模型(LLM)，無(wú)需依賴云端連接或獨(dú)立加速卡，在成本與能效方面具備顯著優(yōu)勢(shì)。

     同時(shí)，內(nèi)存密集型應(yīng)用受益于高達(dá) 96 GB 的 DDR5-5600 RAM，并可為關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用選配ECC 糾錯(cuò)功能。為滿足高速數(shù)據(jù)傳輸和連接工業(yè)以太網(wǎng)、現(xiàn)場(chǎng)總線適配器或無(wú)線模塊等低速外設(shè)的需求，模塊提供了最多8條完全可配置的 PCIe Gen4通道和PEG x4 Gen4。此外，2.5 GbE 確?？焖倬W(wǎng)絡(luò)連接，4個(gè)USB 3.2 Gen2 和 4個(gè)USB 2.0 接口為額外設(shè)備提供連接。在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)方面，模塊提供高達(dá) 512 MB 的板載 NVMe SSD 存儲(chǔ)或 2個(gè)SATA 6Gb/s 接口用于外部存儲(chǔ)介質(zhì)。1個(gè)I²C總線、GPSPI、2個(gè)UART、8個(gè)GPIO、1個(gè)SMBus 和 1個(gè)LPC 總線完善了其功能集。15W 至 54W 的可調(diào) TDP 設(shè)計(jì)，使客戶無(wú)需更換不同處理器型號(hào)，即可根據(jù)實(shí)際需求靈活調(diào)整功耗與性能。

  支持的操作系統(tǒng)包括 Microsoft Windows 11、Windows 11 IoT企業(yè)版、Linux、ctrlX OS、Ubuntu Pro 和 Kontron OS。作為應(yīng)用就緒的 aReady.COM模塊，該系列產(chǎn)品可預(yù)裝已授權(quán)的ctrlX OS、Ubuntu Pro和KontronOS。通過(guò) aReady.VT 選項(xiàng)，模塊內(nèi)置虛擬化管理程序(Hypervisor)，可在單一模塊上整合實(shí)時(shí)控制、人機(jī)界面(HMI)、AI 及物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)等多種工作負(fù)載。針對(duì)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)連接，康佳特提供 aReady.IOT 軟件構(gòu)建模塊，可實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)交換、遠(yuǎn)程維護(hù)以及模塊、載板和外圍設(shè)備的管理，并在需要時(shí)提供云端連接。為更進(jìn)一步簡(jiǎn)化應(yīng)用開發(fā)，康佳特提供全面的配套生態(tài)系統(tǒng)，包括評(píng)估板和應(yīng)用就緒載板、定制散熱解決方案、完善的技術(shù)文檔、設(shè)計(jì)導(dǎo)入服務(wù)以及高速信號(hào)完整性測(cè)量支持。

全新conga-TCRP1 模塊提供以下配置版本:

更多COM Express Type 6 Compact 模塊 conga-TCRP1, 請(qǐng)拜訪: https://www.congatec.COM/cn/products/COM-express-type-6/conga-tcrp1/