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當你手握iPhone 17 Pro，感嘆AI功能強大的時候，可能不會注意到——真正讓A19芯片全力輸出的，是藏在主板背面的均熱板散熱系統。比起AI功能的強大，更大的變化是蘋果開始采用均熱板散熱方式。

蘋果這個舉動也是向行業(yè)宣告：散熱，已是性能競賽的核心戰(zhàn)場。而今天我們要說的這個，是比手機散熱更前沿的新一代的技術——一顆專門為散熱而生的芯片。

這是全球首個固態(tài)主動散熱解決方案，靠這一塊芯片，便能完成散熱。他尺寸只有27.5 x 41.5 mm，厚度2.65 毫米，而重量只有7g。

首個主動散熱芯片——Airjet模塊截圖

散熱系統不用風扇，就能輕易帶走熱量。

芯片內部有很多微小的光刻金屬膜片，通過超音波的頻率振動，這些膜片產生高頻微震，在頂部通風口形成真空層，1750Pascals背壓的氣流通過內部微流道到底部通風口以高速脈動射流的形式噴出，最終移除熱量。

從側面排出熱量

防塵、防濺、小體積——簡直就是為工業(yè)環(huán)境而生。

從英偉達算力模組到AMD顯卡…從機械臂關節(jié)到邊緣AI盒子…這一枚小小的芯片正在讓硬件性能迎來一次新的變革。

舉個實例，一臺工業(yè)PC，只需要兩片AirJet Mini G2，就能為CPU排出15W的熱量——即使環(huán)境溫度高達60°C，系統依然能保持穩(wěn)定。很快，5個Airjet mini G2組成的Airjet 5C，散熱效率甚至可以達到60w。

Airjet 5C

再來實驗實測一下。如果將2個AirJet芯片放入ipad pro內部，iPad Pro CPU和AI性能從7.5w提升至11.5w，足足提升了53%！如果一直保持在7.5w運行，也可以讓表面溫度降低4攝氏度。性能提升后，也完全不影響靜音和防塵防水的效果。

目前這個芯片也已經用在了匹配英偉達Jetson Orin生態(tài)的工控機客戶群體中，使得標準的25wTDP設備相較于傳統散熱方式，體積足足縮小了5倍，重量更是減輕了5.6倍多。

匹配英偉達Jetson Orin生態(tài)的工控機，使用Airjet PAK和其他散熱模組效果對比

（*左邊使用Airjet PAK   右邊使用傳統散熱模組）

因為它極薄、可擴展的特性，這片芯片可以直接集成到對空間和可靠性要求極端苛刻的場景中——例如主算力芯片、機器人關節(jié)內部、以及機器人視覺處理模塊，直接為這些性能心臟進行精準散熱。

當散熱從一個不得不解決的麻煩，變成可設計的資源——設備才能實現真正的性能自由。

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