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一、IC測試座自動組裝裝置技術(shù)背景
目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展建設(shè)已日臻完善，基本形成了IC芯片設(shè)計、制造、封裝與 測試、服務(wù)、材料等較為完整的整個IC產(chǎn)業(yè)架構(gòu)體系。在發(fā)達的長三角、在珠三角以及環(huán)渤 海地區(qū)，甚至在開發(fā)中的中西部，都有芯片制造廠、芯片封裝廠，而且工藝水平和產(chǎn)能都在逐步提升。
中國IC設(shè)計業(yè)在過去10年中取得了重要的進步。未來10年是集成電路技術(shù)出 現(xiàn)重大轉(zhuǎn)折的關(guān)鍵時期，技術(shù)進步將引發(fā)產(chǎn)品形態(tài)的根本性變化，產(chǎn)業(yè)格局調(diào)整的力度將 隨之加大。中國IC設(shè)計業(yè)在坐擁難得發(fā)展機遇的同時，也面臨巨大的挑戰(zhàn)。
IC測試座〈芯片測試插座〉 是對IC器件的電性能及電氣連接進行測試來檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測試設(shè)備。如翻蓋式測試座包括底座和上蓋，底座和上蓋間通過卡口固定卡 合，上蓋通過彈簧與底座形成彈性鉸鏈，底座上設(shè)有芯片放置區(qū)。測試前首先搬開卡口 ，上蓋在彈簧的作用下自動彈起，然后要將芯片放置在芯片放置區(qū)，最后蓋好上蓋，將裝好的這個IC測試座放到芯片測試儀上進行后續(xù)測試。
目前上述的芯片裝配完全由手工完成，效率很低，目前用工緊張的局面更加劇了對裝配自動化、高效的需求。因此，針對上述技術(shù)問題，有必要提供一種化測試座自動組裝裝置及方法。
二、IC測試座自動組裝裝置發(fā)明內(nèi)容：
為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實施例提供的技術(shù)方案如下：
IC測試座自動組裝裝置包括：
電控箱，用于控制所述IC測試座自動組裝裝置的工作流程；
Y向運動系統(tǒng)，所述Y向運動系統(tǒng)上設(shè)有Y向運動槽；
X向運動系統(tǒng)，所述X向運動系統(tǒng)與Y向運動系統(tǒng)滑動連接，所述X向運動系統(tǒng)上設(shè)有X向運動槽、以及用于沿Y向運動槽運動的第一導(dǎo)軌；
翻蓋撥叉及取片系統(tǒng)，所述翻蓋撥叉及取片系統(tǒng)與X向運動系統(tǒng)滑動連接，翻蓋撥叉及取片系統(tǒng)上設(shè)有用于沿X向運動槽運動的第二導(dǎo)軌；
插座盤，所述插座盤包括測試座夾具板及位于所述測試座夾具板上的若干測試座；
翻蓋及合蓋裝置，所述翻蓋及合蓋裝置與所述翻蓋撥叉及取片系統(tǒng)固定連接并與 所述插座盤滑動連接。
作為本發(fā)明的進一步改進，所述翻蓋撥叉及取片系統(tǒng)包括：
轉(zhuǎn)接板，所述第二導(dǎo)軌設(shè)于所述轉(zhuǎn)接板上，轉(zhuǎn)接板通過第二導(dǎo)軌與X向運動系統(tǒng)上的X向運動槽滑動連接；
撥叉，所述撥叉固定連接轉(zhuǎn)接板與翻蓋及合蓋裝置；
擺動氣缸，所述擺動氣缸固定設(shè)于轉(zhuǎn)接板上，擺動氣缸圍繞軸線在轉(zhuǎn)接板上進行擺動；
取片氣缸，所述取片氣缸設(shè)于擺動氣缸上，用于吸取芯片；
芯片槽，所述芯片槽固定于轉(zhuǎn)接板上，且所述芯片槽與取片氣缸位于同一平面內(nèi)。
擺動氣缸的最小擺動角度為90度。
芯片槽從遠離取片氣缸至靠近取片氣缸向下傾斜設(shè)置，當(dāng)芯片被取走一個，在重力作用下后面的芯片依次向取片氣缸方向移動。
翻蓋及合蓋裝置包括合蓋裝置、翻蓋裝置及導(dǎo)軌，所述合蓋裝置與翻蓋裝置平行固定設(shè)置，合蓋裝置和翻蓋裝置上設(shè)有導(dǎo)槽，合蓋裝置和翻蓋裝置通過導(dǎo)槽在導(dǎo)軌上滑動。
合蓋裝置底部設(shè)有間隔一定距離的矩形豁口 ，翻蓋裝置底部為平面。
所述IC測試座為陣列排布。
所述電控箱上還設(shè)有外框架，所述外框架用于收容Y向運動系統(tǒng)、X向運動系統(tǒng)、翻蓋撥叉及取片系統(tǒng)、插座盤和翻蓋及合蓋裝置。
相應(yīng)地，IC測試座自動組裝方法，所述方法包括：
1、將IC測試座插座盤放置于預(yù)設(shè)位置；
2、X向運動系統(tǒng)帶動翻蓋撥叉及取片系統(tǒng)并控制翻蓋及合蓋裝置沿著X向運動 到測試位置，打開整排IC測試座的翻蓋；
3、X向運動系統(tǒng)帶動翻蓋撥叉及取片系統(tǒng)給插座盤中的一排IC測試座依次放置芯片，并將整IC測試座的翻蓋扣上。
作為本發(fā)明的進一步改進，所述方法步驟3后還包括：
重復(fù)步驟2~3直至所有插座盤上的IC測試座組裝完成。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的IC測試座自動組裝裝置結(jié)構(gòu)簡單，組裝方便，通過該組裝裝置及方法，可以大大提高IC測試座和芯片的組裝效率和質(zhì)量。
三、IC測試座自動組裝裝置附圖說明
為 了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn) 有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本 發(fā)明中記載的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
 圖1 IC測試座自動組裝裝置的外部結(jié)構(gòu)示意圖；
 圖2 IC測試座自動組裝裝置的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3 IC測試座自動組裝裝置的局部示意放大圖；
圖4 IC測試座自動組裝裝置的局部俯視示意圖；
圖5 IC測試座自動組裝裝置的主視結(jié)構(gòu)示意圖；
圖6 IC測試座自動組裝裝置的后視結(jié)構(gòu)示意圖；
圖7 IC測試座自動組裝裝置的左視結(jié)構(gòu)示意圖；
圖8 IC測試座自動組裝裝置的右視結(jié)構(gòu)示意圖；
圖9 IC測試座自動組裝裝置的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；
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