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頎中科技近日在接待機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，目前工業(yè)控制、汽車電子、網(wǎng)絡(luò)通信等領(lǐng)域的電源管理芯片主要以傳統(tǒng)封裝為主，包括DIP、BGA、QFP/PFP、SO等封裝形式。但隨著下游終端需求的不斷升級(jí)，尤其是以消費(fèi)類電子為代表的終端對(duì)電源管理的穩(wěn)定性、功耗要求和芯片尺寸要求更高，電源管理芯片封裝技術(shù)逐漸從傳統(tǒng)封裝向先進(jìn)封裝邁進(jìn)，具體包括FC、WLCSP、SiP和3D封裝等形式。
然而，隨著下游終端市場(chǎng)需求的持續(xù)升級(jí)，尤其是消費(fèi)類電子產(chǎn)品的蓬勃發(fā)展，對(duì)電源管理芯片的穩(wěn)定性、功耗以及尺寸提出了更為嚴(yán)苛的要求。這促使電源管理芯片的封裝技術(shù)不得不進(jìn)行革新，以適應(yīng)市場(chǎng)的變化。
電源管理芯片屬于模擬電路。根據(jù)電源管理芯片的功能進(jìn)行分類，可以將其劃分為AC/DC電源轉(zhuǎn)換器、DC/DC電源轉(zhuǎn)換器、低壓差線性穩(wěn)壓器（LDO）、電池管理芯片、驅(qū)動(dòng)芯片。當(dāng)前，電源管理芯片的封裝技術(shù)正處于一個(gè)重要的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，從傳統(tǒng)封裝形式向更為先進(jìn)的封裝技術(shù)過渡。這些高級(jí)的封裝技術(shù)包括倒裝芯片封裝、晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝（WLCSP）、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）以及3D封裝。它們不僅極大提升了芯片的性能和穩(wěn)定性，還在有效地縮減尺寸和降低功耗方面起著關(guān)鍵作用，滿足了電子消費(fèi)品等終端市場(chǎng)對(duì)電源管理芯片的嚴(yán)苛需求。隨著技術(shù)的進(jìn)步，先進(jìn)封裝技術(shù)必將成為電源管理芯片封裝領(lǐng)域的主流趨勢(shì)。盡管這些先進(jìn)封裝技術(shù)的初期成本較高，但隨著市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大和生產(chǎn)技術(shù)的成熟，成本預(yù)計(jì)將逐步降低。但在這一領(lǐng)域，華芯邦科技已經(jīng)取得了先發(fā)優(yōu)勢(shì)，展現(xiàn)出其市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)力。華芯邦是國(guó)內(nèi)極少數(shù)能提供晶圓凸塊制造、測(cè)試、切割、封裝等完整工藝的廠商之一，其項(xiàng)目工藝綜合了當(dāng)今全球先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)。
隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展以及摩爾定律逐漸放緩，對(duì)芯片封裝的要求越來越高。深圳市華芯邦科技有限公司憑借其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的深厚積累，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的探索與創(chuàng)新，正引領(lǐng)著半導(dǎo)體行業(yè)邁向新的高度。先進(jìn)封裝作為 “超越摩爾” 的重要路徑，其在半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)中的滲透率不斷提高，預(yù)計(jì)到 2027 年先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將首次超過傳統(tǒng)封裝，達(dá)到 616 億美元，占半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)的比例將超過 50%。
據(jù)Frost&Sullivan預(yù)計(jì)，中國(guó)電源管理芯片仍將保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2021-2026年增長(zhǎng)率將達(dá)到7.53%，2026年市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為 1284.4 億元。行業(yè)規(guī)模的快速增長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)電源管理芯片企業(yè)的發(fā)展提供了較大的發(fā)展空間與機(jī)遇。在國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)下，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)有望向應(yīng)用技術(shù)要求較高的領(lǐng)域滲透。而我國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模由 2019 年的 294 億元逐年增長(zhǎng)至 2023 年的 640 億元，在半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)整體表現(xiàn)不佳的情況下，先進(jìn)封裝行業(yè)仍保持上漲，具有極強(qiáng)的發(fā)展?jié)摿晚g性。
國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝企業(yè)在技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新方面不斷取得突破，逐漸縮小與國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)的差距，華芯邦科技HOTCHIP等國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)在 2.5D/3D 封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域已經(jīng)具備了一定的技術(shù)實(shí)力和量產(chǎn)能力，有望在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)對(duì)國(guó)外企業(yè)的替代。
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