二、仿真分析
HyperLynx - Analog：模擬/混合電路仿真環境�？蓪xDesigner 原理圖設計進行仿真驗證，支持Spice 模型，提供靜態工作點計算、直流掃描分析、時域/頻域分析、傅立葉分析、蒙特卡羅/最差狀況分析等多種分析功能。并提供虛擬示波
器，對電路各點工作波形進行模擬測試。還具備電路元件工作參數掃描與靈敏度測試功能，幫助設計者進行電路參數優化與故障分析。
HyperLynx - LineSim：PCB 前信號完整性（SI）仿真環境。可實現如下功能：
- 對PCB 網絡拓撲結構、傳輸線參數和疊層結構進行模擬和優化，可自動提取原理圖網絡的拓撲結構，支持微帶線（Micro-Strip）、帶狀線（Strip-Line）、過孔、扁平電纜、金手指及跳針等多種形式的傳輸線。支持傳輸
線特征阻抗與傳輸延遲的計算；
- 支持信號完整性分析，通過仿真及時發現網絡中可能出現的反射、串擾、延遲等隱患，并提供修改建議，完善設計規則；
- 可將優化后的設計規則傳遞給原理圖設計工具DxDesigner，并隨同原理圖網表一同導入PCB 設計環境，指導PCB 設計。
HyperLynx - BoardSim：PCB 后信號完整性（SI）仿真環境�？蓪崿F如下功能：
- 對PCB 網絡拓撲結構、傳輸線參數和疊層結構進行模擬和優化，可自動提取原理圖網絡的拓撲結構，支持微帶線（Micro-Strip）、帶狀線（Strip-Line）、過孔、扁平電纜、金手指及跳針等多種形式的傳輸線。支持傳輸線特征阻抗與傳輸延遲的計算；
- 支持信號完整性分析，通過仿真及時發現網絡中可能出現的反射、串擾、延遲等隱患，并提供修改建議，完善設計規則；
- 支持所有主流的PCB 設計工具接口，如：Mentor PADS, Expedition &Board Station, Cadence Allegro, SPECCTRA and OrCAD Layout, Altium Protel , P-CAD,Zuken CADStar, Visula and CR3000/5000 PWS。
HyperLynx - Thermal：熱分析仿真工具
- 直接從PADS 中調用，或者購買獨立的熱分析工具；
- 輸入環境參數，各個元件功耗及熱阻等參數，以及風速及方向等信息；
- 仿真分析PCB 板各點溫度、各元件溫度、溫度梯度圖、各元件溫度裕量等信息。
三、核心Layout 模塊
PCB Editor：基本PCB 設計模塊，包括手工布局布線、設計規則校驗（DRC）、手工敷銅、工程修改命令（ECO）、焊盤及過孔庫編輯、Gerber 數據輸出等功能；
Unlimited Connections：沒有連接數量的限制。注：兩個管腳之間的連線為一個連接關系（Connection）；
Analog Tool Kit with Array Placement：模擬PCB 設計工具包，包含模擬單/雙面PCB 設計中常用的跳線（長度/角度可變）、淚滴（直線/凹面淚滴，尺寸可變）、異形焊盤等功能，以及圓形PCB 設計中常用的極坐標布局、多個封裝同步旋轉、任意角度自動布線等功能；
Auto Dimensioning：自動尺寸標注模塊，提供符合國際標準的自動尺寸標注功能，標注內容可以為元器件或PCB 板框等設計內容的長度、半徑、角度等參數；
Library Module：元器件庫管理模塊，支持對庫文件的添加、刪除，以及對庫中元器件封裝符號的添加、刪除、編輯等操作，支持從PCB 文件創建庫文件的功能；
On-Line Design Rule Checking：實時設計規則檢驗模塊，可以對設計者的操作進行實時監控，及時阻止可能違背線長、限寬、間距等設計規則的操作。設計者可根據需要啟動/終止On-Line DRC；
Split Planes Tools：電源層網絡定義與分割模塊，提供根據PCB 板框創建敷銅邊框、敷銅邊框定義、電源分割等功能，支持電源網絡嵌套；
DXF Link：DXF 格式文件的雙向轉換接口，可以導入在AutoCAD 等機械軟件中繪制的PCB 板框，也可將當前PCB 設計導出為DXF 格式數據；
CAM Plus：自動裝配數據輸出模塊，支持Dyanpert、Universal、Phillips 等格式的自動貼片插片機器；
CCT / SPECCTRA Link：與Cadence Specctra PCB 布線器進行數據轉換的接口；
RF Design：針對射頻設計的功能模塊，如切換斜面拐角、添加單端/差分網絡的屏蔽過孔、以及整版的縫合過孔等。
四、Layout 選項
Advance Packaging Toolkit：自動的、任意角度的BGA 封裝設計模塊，IC 晶片封裝設計提供向導。
Advanced Rule Set：高級設計規則定義模塊，包括層次式設計規則定義、高速設計規則定義及信號阻抗與延時計算。通過此模塊可以為PCB 設計構造多級約束，可對特殊的網絡、管腳對（Pin Pair）和封裝可以使用不同的布局布線規則；可以定義差分對規則、串擾限制規則、定長/限長規則、時序同步規則、阻抗連續規則等；也可以計算PCB 布線的阻抗與延時；
Assembly Variants：PADS Layout 設計中的派生管理。支持從一個PCB 設計衍生出不同規格的生產料表、裝配圖等，以適應不同檔次、型號產品備料、加工的需要，可以設置PCB 上不同元器件的安裝與否、替換型號等選項。
Chip On Board ( COB )：是Advance Packaging Toolkit 的子集，提供裸片設計功能，包括die 向導、wire bond 向導和產生報告文件；
Cluster Placement：自動布局模塊，可將PCB 上的所有元器件按照電路關系定義為不同模塊，實現整個模塊的集體移動、旋轉等布局操作，支持自動布局；
DFF Audit：可制造性檢驗模塊，檢查PCB 上容易引起焊接搭橋、酸角（Acid Trips）、銅條/阻焊條（Copper/SolderMask Slivers）、孔環（Annular Ring）等制造障礙的設計細節；
Enhanced DFT Audit：高級PCB 可測試性檢驗模塊，可以自動為PCB 上所有網絡添加測試點，并優化測試點布線，對于無法測試的網絡進行標注。支持PCB的ICT（In Circuit Testing）自動測試設備，可以輸出符合IPC 標準的測試點數據；
IDF Link ( ProE Link )：三維機械設計軟件ProE 的雙向數據轉換接口，可以將
PCB 設計文件導出至ProE 中，察看PCB 設計的立體顯示效果，也可以導入在ProE 中修改的元器件平面尺寸、高度等參數；
Physical Design Reuse (PDR)：設計復用模塊，支持對經典電路PCB 模塊的保存及在不同設計中重復調用，執行設計復用時，軟件會自動檢驗當前原理圖設計對復用模塊中的元器件位號自動更新，保證復用前后原理圖與PCB 數據的一致性；
3D Viewer with Imp. Mechancial Models：支持導入結構模型文件的內置三維PCB 瀏覽器；
3D Viewer (limited)：內置的三維PCB 瀏覽器，但不支持導入結構模型文件；
五、Routing 選項
PADS AutoRouter：多層智能布線器，可對任意多層的復雜PCB 進行自動布線、布線優化、元件扇出及過孔優化等操作；
PADS Router：手工交互式布線模塊，可以對復雜的PCB 使用交互式布線功能，支持自動連接、布線路徑規劃、布線形狀優化、動態布線、布線推擠/過孔推擠、布線居中、自動調整線寬等功能；
PADS Router HSD：手工交互式高速信號布線模塊，可在Advance Rule Set 模塊中定義的規則驅動下進行手工交互式高速布線操作。支持手工交互式網絡/管腳對（Pin Pair）差分對布線、交互式蛇形布線、定長/限長信號長度監控與匹配向導、延時匹配組長度匹配等高速布線功能；注：需結合Advance Rule Set 才能完成手工交互式高速布線操作。
PADS AutoRouter HSD： (包含PADS Router HSD ) 自動/手工交互式高速布線模塊，可在Advance Rule Set 模塊中定義的規則驅動下進行自動/手工交互式高速布線操作。支持自動/手工交互式網絡/管腳對（Pin Pair）差分對布線、交互式蛇形布線、定長/限長信號長度監控與匹配向導、延時匹配組長度匹配等功能；
注：需結合Advance Rule Set 才能完成自動交互式高速布線操作。
