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嵌入式和邊緣計算技術領先供應商德國康佳特(congatec)宣布，其基于AMD 銳龍™ AI嵌入式P100系列的COM Express 3.1 Type 6 Compact模塊conga-TCRP1進一步提升性能與可擴展性。此次新增六款搭載8、10及12核心CPU的全新版本，精準面向對靈活性與可擴展性有嚴苛要求的成本敏感型嵌入式設計。開發者如今可在 4 至 12 核 CPU 以及 2 至 16 個圖形計算單元之間實現靈活切換，從而在 CPU、GPU 與 NPU 資源之間實現更加均衡的性能配置。

客戶僅需使用同一模塊平臺即可支持多種不同系統設計，從用于堅固型手持設備與衛生級醫療 PC 的被動散熱全封閉系統，到適用于惡劣環境部署的任務關鍵型計算機以及高性能系統應用，都能夠輕松實現。

新款COM Express Compact模塊基于先進的 AMD “Zen 5” 與 “Zen 5c” CPU 架構，并采用 4納米制程工藝，為實時與延遲敏感型工作負載帶來更高的確定性表現。同時，模塊集成 Radeon RDNA 3.5™ GPU 與 XDNA2™ NPU，最高可提供 50 TOPS 的 AI 算力，為系統帶來顯著的性能提升。這一強大的計算架構能夠加速多種高性能且具確定性要求的邊緣 AI 應用落地，適用于交通運輸、醫療技術、智慧城市基礎設施、游戲娛樂、機器人以及工業自動化等多個行業領域。

憑借其高計算密度，該模塊尤其能為移動醫療影像設備 (如超聲系統) 、面向自動質量檢測的AI工業機器視覺方案，以及智慧城市的交通監控與安防系統 (包括軌旁等寬溫部署環境) 帶來顯著效益。此外，它也是專業游戲應用的理想之選。

"conga-TCRP1 產品組合的擴展，充分展現了 AMD 銳龍™ AI 嵌入式 P100 系列處理器的強大性能與卓越擴展能力，" AMD 工業、機器人和醫療保健事業部高級總監 Amey Deosthali 表示。"從緊湊的被動散熱醫療和工業系統，到堅固的任務關鍵型邊緣部署，conga-TCRP1 模塊能夠幫助客戶靈活擴展產品線，加快產品上市進程，并為新一代嵌入式與邊緣 AI 應用釋放更高的性能功耗比。”

康佳特產品經理 Florian Drittenthaler 解釋道:  " 所有 conga-TCRP1 模塊均支持 15 至 54 瓦的寬范圍 TDP 可配置設計，客戶能夠根據其特定應用精確調整每瓦性能曲線，并使用同一模塊設計實現多個性能層級。這意味著在項目生命周期中可以靈活調整性能配置，而無需更換平臺。對于需要嚴格遵循尺寸、重量、功耗與成本(SWaP-C) 要求的應用而言，這一點尤為關鍵。借助同一模塊系列即可構建完整的產品家族，從手持設備到在惡劣環境中運行的高性能任務計算機，不僅能夠顯著縮短產品上市時間，還能有效優化總體擁有成本(TCO)與投資回報率(ROI)。”

詳細功能介紹

conga-TCRP1 COM Express 緊湊型模塊提供十種不同的 AMD銳龍 嵌入式 P100 系列處理器可供選擇，支持多達 12 個 Zen5/5c 核心，并集成Radeon RDNA 3.5™ GPU，可支持多達四個獨立顯示器，帶來沉浸式 4K 圖形體驗。模塊內置的 XDNA2™ NPU 可提供高達 50 TOPS 的 AI 算力，能夠在本地實時運行小型大語言模型 (LLM)，無需依賴云端連接或額外的獨立加速卡，從而在提升數據安全性的同時降低系統散熱需求。該 NPU 還可在系統運行過程中同時處理異常檢測、視覺檢測以及光學字符識別(OCR)等多種任務。內存密集型應用受益于高達 96 GB 的 DDR5-5600 內存，并為任務關鍵型部署提供可選的 ECC 支持。在高速數據傳輸與低通道外設集成方面，模塊提供最多 8 條可完全配置的 PCIe Gen4 通道以及 PEG x4 Gen4，可支持工業以太網、現場總線適配器或無線通信模塊等多種擴展設備。

在連接能力方面，模塊配備 2.5GbE 高速網絡接口、4 個 USB 3.2 Gen2 接口以及 4 個 USB 2.0 接口。存儲方面可提供最高 512GB 板載 NVMe SSD，或通過雙 SATA 6Gb/s 接口連接外部存儲設備。此外，模塊還提供 I²C、SPI、2 個 UART、8 個 GPIO、SMBus 以及 LPC 等多種工業接口，并可省去載板上的額外 PCIe 交換芯片，從而進一步簡化系統整體設計。

軟件生態方面，該模塊支持 Microsoft Windows 11、Windows 11 IoT Enterprise、Linux、ctrlX OS、Ubuntu Pro 以及 Kontron OS 等多種操作系統。作為應用就緒的 aReady.COM 模塊，可預裝已獲授權的ctrlX OS、Ubuntu Pro或Kontron OS。此外，可選aReady.VT ，通過集成虛擬化程序Hypervisor技術，可將多個工作負載（如實時控制、HMI、AI 處理和物聯網網關功能）整合到單個模塊上。對于工業物聯網連接，康佳特 提供 aReady.IOT 軟件構建模塊，支持數據交換、遠程更新、維護和模塊、載板及外設的管理，并可無縫對接云平臺。為全面加速客戶開發進程，康佳特提供了完整的生態系統，包括評估和應用就緒的載板，并通過aReady.YOURS定制化服務，為COM、載板和散熱方案與完全定制設計提供全方位支持。

全新conga-TCRP1 模塊支持以下配置:

更多COM Express Type 6 緊湊型模塊 conga-TCRP1, 請訪問:
https://www.congatec.com/cn/products/com-express-type-6/conga-tcrp1/